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这台三轴控制研磨设备,适配多层板积层工艺,既可用于小批量生产与样品试制,也可拓展现有生产线加工能力,是 BGA 电路板加工的理想机型。设备依托 XYZ 三轴高精度控制系统,可对电路板指定区域实现选择性及多区域选择性加工。
针对刚挠结合 PCB,设备搭载独创的跳过式选择性加工功能:刷辊能够自动避让柔性区域,同时对铜面实施可控研磨,提升工艺品质、降低刷辊损耗,充分满足高端 PCB 制造多样化的加工需求。
产品特点
三轴控制,刷辊转速与刷压可调
输送带输送速度可调
高度灵活适配各类工况
适用于小批量生产或样品试制
自动零点校准程序
选择性与跳层平面化模式
BGA 电路板加工理想设备
技术参数
外观尺寸 | 1900*2000*1980mm(74.8”*78.7”*77.9") |
工作高度 | 900mm(35.4") |
有效加工宽度 | from 780mm(30.7") |
最大板尺寸 | W.780mm*L. ∞ (W.30.7“X L.∞ ) |
最小板尺寸 | W.200mmXL.200mm(W.7,87”XL.7,87") |
最小板厚 | 0.1mm(0.04”)FR4芯板+2×35μm 铜层 |
最大板厚 | 8 mm (0.31") |
传送带速度 | 0.3 ~ 3 m/min(0.98 – 9.8 ft/min) |
主轴数量 | 1 |
耗水量 | 根据配置可调 |
| 最大安装功率 | 2 kW(400/480 V - 3ph - 50/60 Hz) |
| 电柜 | 内置 |
| 控制系统 | HMI 触摸屏 |