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作为 PeM Planarizer 系列的最新一代产品，这台设备延续了技术优势，持续领跑全球核心市场，尤其在高端线路板制造领域保持行业标杆地位。基于跨领域技术积淀，我们构建了高度模块化设备架构，其自适应能力可精准匹配多层制造中新型堆叠技术带来的工艺变量挑战。
该单轴独立驱动模块采用三轴伺服闭环控制系统，该机器可用于小型生产，并用于提高现有的 PeM 平磨生产线的能力。
产品特点
三轴控制
动态可调适性强
自动换刷和激光测板厚
选择性处理模式：可选择特殊区域进行处理
画框模式：用于精密标记轮廓定位，进行区域研磨处理
‘8’字形处理模式：能使研具磨损均匀，适用于研磨小平面
多选择处理模式（BGA): 针对 BGA 区域进行处理
多层 PCB 的理想选择
技术参数
外观尺寸 | 1950*980*1950mm（76.8”*38.6”*76.8") |
工作高度 | 780mm(30") |
操作高度 | from 900mm(35.4")+/-20 mm(0.78") |
最大板尺寸 | W.780mm*L. ∞ (30“X ∞ ) |
最小板尺寸 | W.200mmXL.200mm(7,8”X7,8") |
板厚范围 | from 0.3mm(0,013”)to 12,7mm(0,5") |
传送线速 | from 0.1 m/min to 5 m/min |
最大装机功率 | 1.5Kw(400Volt-3ph-50Hz) 2.0Kw(480Volt-3ph-60Hz) |
水源需求 | 250l/h(without filter) |