一“启”未来｜深逸通IC载板FC BGA(Core Layer）真空垂直塞孔制程设备交付仪式圆满成功
2024-05-29
五月的天，刚诞生的夏天。 值此初夏时分，由深逸通规划的全套IC载板FC BGA(Core Layer）真空垂直塞孔制程出货仪式圆满结束，为这个季节添上了一抹喜悦的色彩。此次出货设备，涵盖了塞孔前处理设备自动包边机、塞孔主设备载板专用半自动垂直真空塞孔机，以及全套树脂回收系统，满足载板厂对生产流程的不断改进与提升的优化追...
五月的天，刚诞生的夏天。 值此初夏时分，由深逸通规划的全套IC载板FC BGA(Core Layer）真空垂直塞孔制程出货仪式圆满结束，为这个季节添上了一抹喜悦的色彩。此次出货设备，涵盖了塞孔前处理设备自动包边机、塞孔主设备载板专用半自动垂直真空塞孔机，以及全套树脂回收系统，满足载板厂对生产流程的不断改进与提升的优化追...
2024年5月13至15日，历时三天的CPCA SHOW 2024在国家会展中心（上海）圆满落幕。CPCA SHOW作为电子电路行业的引领者，本次展会以“智能科技，引领未来”为主题，通过五大展区和同期举办的论坛、技术交流会联动，汇聚了众多国内外知名企业，为该行业创造了更多机会和发展空间。在这样一个充满机遇的舞台上，Se...
展机推荐SetSense青春版垂直真空塞孔机HVCP5000P为高密度孔/双面盲孔/高多层PCB塞孔工艺设计，真空值可达100pa内，利用高真空实现导电与非导电树脂油墨塞孔工艺，塞孔材料多样化，可塞树脂、银膏、铜浆、导电胶材料等。馗鼎奈米科技大气等离子清洗设备 SAP006①大气环境下，快速清除有机物，达到表面洁净及改...
半导体产业是当今科技领域的关键支柱之一，其发展不仅关乎到各个电子产品的性能提升，也深刻地塑造着整个信息社会的进步脉络。从芯片设计到制造工艺，从设备研发到材料创新，每一个环节都需要不断攻克技术难关，追求更高性能、更低功耗及更可靠品质。在这个不断创新的过程中，各个企业都在竭尽全力进行研发投入，为促进全球半导体产业的共同繁荣...
尊敬的业界同仁:非常感谢您一直以来对深逸通的关注与支持。我们诚邀您参加即将于2024年3月20日-22日在上海新国际博览中心举行的SEMICON China 2024展。届时，我们将展示SetSense的全新设备及半导体材料。由衷期待在展览会上与您交流与互动，共同见证SetSense在行业中的成长，共享行业发展的机遇。...
春光伊始，绿意跃动。2024年3月3日，深逸通自主研发的设备全自动垂直真空塞孔线（IC载板FC BGA）在2024年的首线出机仪式圆满完成。怀揣着美好期许和创新追求，此次仪式以绿色海报为载体，借以传达新生与繁荣的寄语，表达对环保与可持续发展理念的坚定承诺。同时也象征着SetSense在半导体设备制造领域取得突破性进展，...
