SetSense深逸通|全自动垂直真空塞孔线（IC载板FC BGA）2024年首线出机仪式圆满完成

春光伊始，绿意跃动。

2024年3月3日，深逸通自主研发的设备全自动垂直真空塞孔线（IC载板FC BGA）在2024年的首线出机仪式圆满完成。

怀揣着美好期许和创新追求，此次仪式以绿色海报为载体，借以传达新生与繁荣的寄语，表达对环保与可持续发展理念的坚定承诺。同时也象征着SetSense在半导体设备制造领域取得突破性进展，为行业的发展注入了新的活力。

随着全球数字化转型的加速推进，AI人工智能、物联网、云计算、GPU、CPU、自动驾驶等领域的市场需求不断攀升，中国市场作为全球最大的半导体市场之一，对高质量IC载板FC BGA的需求呈持续增长态势。

SetSense抓住时代机遇，通过自主研发不断提升产品制造工艺和质量水平，紧随行业对自动化连线和非接触式生产技术需求，实现自动化塞孔设备的创新突破，以满足IC载板FC BGA高性能、高密度封装的生产需求。

SetSense部分设备

树脂回收脱泡系统

公司高层表示，中国半导体产业链正逐步完善，国内企业在IC设计、制造、封装测试等关键环节上取得了重要的突破。在这样的背景下，全自动垂  直真空塞孔线（IC载板FC BGA）的研制不仅是技术上的重大突破，更是“SetSense”品牌的价值展现。

自2002年公司成立以来，SetSense见证了行业早期依赖进口设备的局面，通过自主研发，成功实现了半导体设备的国产化进程，为中国半导体产业的持续发展和数字化转型提供有力支持。

SetSense将继续秉持初心，深耕半导体以及其他领域的突破和创新，为中国半导体产业的发展贡献自己的力量。同时，公司致力于为全球客户提供真空垂直塞孔制程规划和应用先导，推动行业进一步迈向繁荣和创新的未来。

全自动垂直真空塞孔线

（IC载板FC BGA）

在2024年的首线出机仪式圆满落幕

衷心感谢客户一直以来

对深逸通的支持与陪伴

共度缔造SetSense无数美好时刻

崭新的2024新篇章，期待与您一同续写

展会预告

精彩无限，共襄盛举

深逸通与高波公司将携手亮相

SEMICON China展

届时SetSense将携带

全自动塞孔线，

Plasma Desmear,光谱分析仪

等设备亮相此次展会

诚邀您的光临指导

时间：2024年3月20日-22日

地点：上海新国际博览中心

展位：T1馆 T1124